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北汽新能北京赛车源与罗姆半导体合作成立SiC产品技术联合实验

  北&&&汽新能北京赛车源与罗姆半导体合作成立SiC产品技术联合实验11月30日,北汽新能源(北汽蓝谷 600733)与罗姆半导体集团合作成立SiC产品技术联合实验室。北汽新能源执行副总经理陈上华与罗姆半导体集团董事末永良明现场签署了合作协议书,并共同为SiC产品技术联合试验室揭牌。

  该联合实验室的成立,是北汽新能源在新能源汽车领域不断加强自主技术实力的重要举措,联合实验室成立后,北汽新能源将可以与罗姆半导体集团共同深入到碳化硅等新技术的预研中,并围绕碳化硅的新产品进行全面合作开发。

  近年来,以SiC为代表的第三代功率半导体材料,已经被广泛应用在新能源汽车领域,对于电驱动系统而言,采用SiC器件可以进一步提高系统效率、减小体积、减轻重量,相比传统Si基IGBT方案有着较为明显的优势。

  罗姆半导体集团作为全球第三代半导体――“SiC产品”首屈一指的主导企业,具备一流的开发团队,完整的产品生产线,先进的器件仿真、特性分析、可靠性验证和应用研究实验室,在相关市场上更是拥有丰富的推广经验和应用实绩。

  未来,双方将基于SiC产品技术联合实验室,从行业角度出发,共同探索新技术趋势下的新型功率半导体器件及系统应用经验,开发出更具性能优势的新能源汽车电驱产品,在诸多行业竞争者中脱颖而出。

  Toroczkai和合作者一直致力于开发一种新颖的数学方法,有助于推动计算超越数字框架。他在Nature Communications上发表的最新论文描述了一种新的数学模拟“求解器”,可以找到解决NP难问题的最佳解决方案。

  本系统通过按钮、无线遥控、红外感应三种驱动方式实现自动门的开、关、停,且按钮优先级别最高。红外感应开关在有人来时自动门开。还可以通过人工控制方式使用按键与遥控器来控制自动门的开、关、停。无线遥控器可根据实际情况在市场考查选用。自动门主控制器电路用一片FPGA芯片,根据驱动信号以及位置和遇阻外部信号来完成对门运行状态的转换控制;自动门的电机控制电路则根据主控制器发出的正反转以及停控制信号来控制电机的开、关、停以及实现自动门正反运行的分别调速。

  2018年中美科技巨头AI芯片研发目的有相似的地方 但进展各不相同

  MelodyVR与Liam Payne一起为实时VR音乐会提供动力

  车速模块的仿线个传感器脉冲就输出一个100米脉冲clkout。计程模块的仿线所示,满足设计要求。计费模块的仿线.9元。

  另外,合作开发的项目则是与中国电子科技集团(CETC)旗下的的中科芯共同开发4款高性能模拟芯片,由英麦科负责设计开发,中科芯负责研发支出和销售。据刘义介绍,该高性能模拟芯片主要用于工业控制领域,其中一款于2016年交付并已经量产出货,而另外三款也已于2018年交付。他表示,这种合作模式可以更好地发挥双方的优势,做到互补共赢,而对于英麦科而言,“让我们更沉稳地积累和钻研技术和产品”。

  本次展会金胜电子的展台选择了人群流动方向密集的12、13号门中间的A52,与我们展位比邻有佰维、金泰克等同行,展台采用三面环绕对外展示的设计,展台整体颜色主要采用黑白色系进行设计,黑白色系的搭配给展商带来强烈的视觉以及科技感,再融入金胜品牌的橘红色调,突出金胜品牌的个性,加强了观众对金胜维品牌的识别度,双品牌的分化设计,同时展示了公司旗下的元存、金胜维品牌。

  对Qeexo机器学习技术实力的另一个证明就是,Qeexo的产品EarSense赢得了CES 2019年软件和手机应用分类的创新奖项。EarSense今年7月登陆OPPO Find X手机,使用最先进的AI技术取代了近程传感器,实现用户接打电话时将屏幕熄灭的功能。由于消除了厂商们对近程传感器的需求,EarSense让真正的全面屏设计得以实现。

  本次展会过程收获满满,今后,我们将继续保持更好的状态,为广大客户提供更多优质的产品。返回搜狐,查看更多

  厨房油烟大,橱柜,电器各个角落容易粘上灰尘,清洁橱柜,电器就比较麻烦。

  Vidor中使用的Intel Cyclone 10CL016 FPGA具有16,000个逻辑单元,5....

  The 320VC5510 (5510) fixed-point digital signal processor (DSP) is based on the TMS320C55x DSP generation CPU processor core. The C55x™ DSP architecture achieves high performance and low power through increased parallelism and total focus on reduction in power dissipation. The CPU supports an internal bus structure composed of one program bus, three data-read buses, two-data write buses, and additional buses dedicated to peripheral and DMA activity. These buses provide the ability to perform up to three data reads and two data writes in a single cycle. In parallel, the DMA controller can perform up to two data transfers per cycle independent of the CPU activity. The C55x CPU provides two multiply-accumulate (MAC) units, each capable of 17-bit x 17-bit multiplication in a single cycle. A central 40-bit arithmetic/logic unit (ALU) is supported by an additional 16-bit ALU. Use of the ALUs is under instruc...

  另外,TI还通过多核DSP提升性能。一个典型的例子就是,TI不久前针对WCDMA基站推出了高集成度的TCI6488,它采用3个1GHz DSP核,能够在单芯片上支持宏基站所需的所有基带功能,无需FPGA、ASIC及其它桥接器件。这是因为TCI6488中已经包含了WCDMA系统处理所需的专用协处理器,例如传统DSP中没有的Viterbi(VCP2)与Turbo(TCP2)协处理器过去它们或采用FPGA/ASIC来实现,或要靠DSP核来解决,这就需要增加额外的DSP。TCI6488还具有典型DSP所没有的多种外设,如新兴的高速天线接口OBSAI/CPRI,而其它没有这种接口的器件必须采用一个FPGA或ASIC管理协议转换。此外,如果一个系统需要规模扩展到去支持更多的用户,TCI6488还可以通过采用RapidIO接口或者外设去实现互连。郑小龙总结说:“TCI6488是一个三核DSP,它具有很大的处理能力去支持多种多样的基带处理,无需ASIC/FPGA参与。”

  本文档的主要内容详细介绍的是FPGA最小系统各部件和电路原理图的详细资料免费下载。

  OMAP-L138 C6000 DSP+ARM 处理器 是一款低功耗 应用 处理器,该处理器基于 ARM926EJ-S 和 C674x DSP 内核。该处理器 与其他 TMS320C6000 平台 DSP 相比,功耗要小很多。 凭借这款器件,原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够充分利用全集成混合处理器解决方案的灵活性,迅速将兼具稳健操作系统、丰富用户接口和高处理器性能的器件推向市场。 此器件采用双内核架构(包括一个高性能的 TMS320C674x DSP 内核和一个 ARM926EJ-S 内核),北京赛车实现了 DSP 与精简指令集计算机 (RISC) 技术二者优势的完美融合。 ARM926EJ-S 是一款 32 位 RISC 处理器内核,可执行 32 位或 16 位指令和处理 32 位、16 位或 8 位数据。该内核采用流水线结构,因此处理器和存储器系统的所有部件能够连续运行。 ARM9 内核配有协处理器 15 (CP15)、保护模块以及具有页表缓冲区的数据和程序存储器管理单元 (MMU)。ARM9 内核配有独立的 16KB 指令缓存和 16KB 数据缓存。这两个缓存均与虚拟索引虚拟标签 (VIVT) 4 路相连。ARM9 内核还配...北京赛车pk直播

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